Eristys Airgel Silica

Johdanto:

Kun kannettavat elektroniikkatuotteet, kuten matkapuhelimet ja tietokoneet, ovat ohuempia, pienempiä ja suorituskykyisempiä, myös IC-pakkaukset pienenevät ja lisääntyvät. CSP/BGA: ta suositellaan ja käytetään nopeasti, ja myös CSP/BGA -pakkausprosessin vaatimukset kasvavat. pitempi ja pitempi. Myös eristävän airgel -piidioksidin roolia arvostetaan yhä enemmän. BGA ja CSP on kiinnitetty piirilevylle hienoilla juotospalloilla. Jos ulkoiset voimat, kuten isku ja taivutus, vaikuttavat niihin, juotetut osat ovat alttiita rikkoutumiselle. Eristeen airgel -piidioksidin ominaisuudet ovat: nopea liike, nopea kovettuminen, voi tunkeutua nopeasti BGA: n ja CSP: n pohjaan, sillä on erinomainen täyttöominaisuus, kovettumisen jälkeen se voi rentouttaa lämpötilaiskun ja vaimentaa sisäistä rasitusta sekä vahvistaa BGA: n välistä yhteyttä ja alusta. Tämä toiminto parantaa huomattavasti yhteyden luotettavuutta. Tämä johtuu siitä, että BGA -aerogeeliä käytetään BGA/CSP: n täyttämiseen, jotta se kiinnittyy lujemmin PBC -levyyn.

Tekniset tiedot:

Materiaalirakenne: SiO2 ja lasikuitu

Paksuus: 3mm 6mm 10mm (räätälöity)

Koko/rulla Normaali koko: 1,5 m*16,7-38 m

Suurin leveys on 1,5 m

Hydrofobisuus: 96%-97%

Lämmönjohtavuus: 0,017 m2w/k

Tiheys: 210 ± 10 kg/m3

Sovellus: Pipeline/Construction/Automotive

Ominaisuudet:

1. Alhainen lämmönjohtavuus ja alhainen lämpökapasiteetti

2. Erinomaiset hydrofobiset ominaisuudet

3. Erinomainen akustinen melunvaimennus

4. Ympäristöystävälliset ja myrkyttömät raaka-aineet.

5. Hyvä joustavuus, venyvyys ja puristuvuus.

6. Suuri lujuus ja pieni tiheys

7. Pitkä käyttöikä

Suositut Tagit: eristys airgel silica, Kiina, toimittajat, valmistajat, tehdas, tukkumyynti, osta, hinta, valmistettu Kiinassa